EQUIPMENT 主要設備一覧
METHOD 01 LC-2012C1 NT
工程統合・ビルトイン・コンパクト複合マシン
| プレス能力 | 200KN |
|---|---|
| 最大加工範囲 | 2000×1270（レーザー） 2500×1270（パンチ） |
| 発振器 | AF2000E-LU2.5 定格：2kW / ハイパワー：2.5kW |
| 最大加工板厚 | 6mm |
METHOD 02 EM-2510M2 NT
ACサーボ・ダイレクトツインドライブNCT
| プレス能力 | 200KN |
|---|---|
| 最大加工範囲 | 2500×1270（1クランプ） |
| ヒットレート | 500～1800min hpm |
| 最大加工板厚 | 6mm |
METHOD 03 VENTIS3015AJ
ファイバーレーザー加工機
| 発振器 | AJ4000S 定格出力:4kW |
|---|---|
| 最大加工範囲 | 3070×1550x100 |
| 移動方式 | ラックアンドピニオン |
| 制御方式 | X-Y-Z同時3軸 |
METHOD 04 HDS-1303 NT
ハイブリッド・ドライブシステム搭載 高精度ベンディングマシン
| 加工能力 | 1274KN |
|---|---|
| 曲げ長さ | 3220mm |
| ストローク長さ | 200mm |
| オープンハイト | 380mm |
METHOD 05 ASR-1012C-6M
CDスタッド自動溶接機
| 搭載溶接機 | 1274KN |
|---|---|
| 加工範囲 | X1000 × Y1250 × Z200 |
| 適用軸径 | φ2.6～φ10 |
| 適用長さ | 5～30mm |
| スタッド供給 | マガジン方式、自動供給 |
その他の設備一覧
HDS-8025NT
ベンディングマシン
FMBⅡ-3613NT X2台
ベンディングマシン
MD-500
バリ取り装置
ID40ⅣHP-NT
ｲﾝﾊﾞｰﾀｰ直流スポット溶接機
ヘガープレス 618PLUS
クリンチング圧入機
TOGUⅢ
金型自動研磨機
LSP-1525Ⅱ
セットプレス機
エコクリノックス
ＳＵＳ溶接焼け取り機
RDTSS-08
自動タッピングマシン
- M2045シャーリング（アマダ）×1台
- タッピングマシンHI-TOP/BT6-311（ブラザー）×2台
- アルゴン溶接機 YC-300WX4（パナソニック）×3台
- 半自動溶接機 YD-350KRⅡ（パナソニック）×1台
- タッピングボール盤（エンコース）×3台
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